不忘來時路，攜手赴新程！1月12日，2024日東科技年會暨40周年盛典隆重召開！全國各大區員工齊聚深圳總部，共同回顧2023年取得的輝煌成績，表彰做出卓越貢獻的個人和團隊，慶祝日東科技成立40周年，凝心聚力共創未來！ 2023年，在復雜多變的經濟形勢下，日東科技全體員工守正出新，不僅鞏固了“老陣地”，更是不斷開拓新的領域和業務增長點，收獲了豐碩的成果！總經理致辭 總經理林曉新發表致辭，感謝全體員工過去這一年付出...
12月15日，由深圳市電子裝備產業協會、深圳市智能裝備產業協會主辦的【2023深圳智造大會暨深圳先進制造業“紅帆獎”頒獎盛典】在深圳國際會展中心南宴會廳隆重舉行。日東科技受邀出席本次大會，與深圳優秀的裝備企業歡聚一堂，共襄行業盛會！日東科技榮獲“行業先鋒獎” 在深圳先進制造業“紅帆獎”頒獎典禮上，日東科技憑借優秀的可持續發展綜合能力、強大的市場競爭力及勇于開拓的創新研發能力，榮獲2023深圳先進制造業“行業...
2023年10月31日下午15：30-17:30，日東科技第二期讀書分享會順利舉辦，書友相聚A棟四樓培訓室，在秋日的暖陽中伴著書香，一路芬芳，一路陶醉。分享會上大家暢談自己這段時間學習的所感所悟，碰撞彼此的思想花火。總結第一期課程學習情況，為完成第一期課程學習的書友頒發“三好學生”獎狀以資鼓勵為在第一期課程學習中總學習力排名前五的書友頒發“金牌學習王”獎狀及禮品為在第一期課程學習中作業完成獲得學習力排名前五的書友頒...
半導體專用回流焊設備的主要用途是：1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現芯片封裝和集成電路生產制造。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數有更高的要求。專用MINI系列高端熱風焊接設備，采用航空發動機渦輪葉片和渦流技術熱風系統及氮氣加熱技術，確保焊接高品質，高穩定性，滿足業界對MINI焊接的高要求。
一、FPC特性與工藝要求：FPC全稱：柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit），以質量輕、厚度薄、三維空間內可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞。日東在線式垂直固化爐采用雙升降系統，儲板數量多，控溫精準、滿足各種溫度曲線烘干固化工藝的要求，特別適合FPC的烘干和固化。
